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太欣半导体

台湾太欣半导体有限公司成立于1983年,为一家IC设计公司,现任董事长为王国肇,1986年,太欣完成EGA 5颗IC并授权德义(TI)生产,当年度营业额名列新竹科学园区厂商第9名,于1991年挂牌上柜,后于2003年投资3DSPCORP

太欣主力产品为数码相机芯片,在大陆CMOS相机市场,市占率为前3名,占公司营收比重50%,PC CAM晶片占15~20%,打入Dell、三星电子、与惠普供应链,并开始切入山寨Netbook市场,无线晶片则占营收比重约15~20%

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年刚过20,CNPing最漂亮的小编,评测中最萌的妹子,自诩“扮得了少女,演的得了女王,常常“二”神附体。愤青一枚,乐于打抱不平,喜欢研究分析市面上的电器产品,吐槽不合情理的产品,业界良心、传播正能量。

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