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纵低端也用心,HP F300c 一个有节操的行车记录仪

上次拆神拆Hyundai三观尽毁,如此长一段时间以来都没心情拆新机。但实在抵不住海哥汤圆妹子天天软磨硬泡,同意再战江湖,这次带来的是HP F300C行车记录仪,海哥此前已经做了“开箱评测”和应用评测,各种参数数据和路测片段已经充分采集。如此,本神拆起来,自然毫无压力。当然,就算不是如此,本神依然也无压力。

HP F300c 行车记录仪 拆解评测,Let’s Go!

DSC00332图1 HP F300C待宰ing

工具,依然两件够!

DSC00333图2 侧边螺丝位

左右两侧各两颗十字,拿掉。

DSC00335图3 翘板分开前后壳

翘板用巧劲从下侧按键附近的缝隙慢慢分离,上侧支架挂钩位置需要细心慢慢掰开,外壳材质用得相当不错,硬度和韧性都挺好,模具也足够精细,接缝处和其他细节处理相当得体,表面晒纹手感舒服,按键电镀处理也不错。

DSC00336图4 前壳与后壳分离

前后壳分离后。居然,竟然……在液晶屏的下方有不锈钢支架做支撑,这是在中高端手机中能看到的加强整机结构强度,保护各电子部件不易形变以及相互产生干扰。通俗一点,可以借用联想的宣传词,称之为“防滚架”。

DSC00338图5 液晶下面的“防滚架”

将液晶屏向下翻转,可以看到一个做工相当精致的不锈钢“防滚架”用四颗螺丝固定在主板上。

DSC00340图6 “防滚架”与主板分离

由于老查的Pro Magnetic Project Mat是带有磁性的,防滚架不会被吸住,至少说明不是铁质,感觉应该是合金或者不锈钢。仔细观察发现,这个防滚架和主板的接触点,主板做了加强导电处理,赞功底。

DSC00343图7 主板另一侧

拿掉主板与外壳连接的三颗螺丝,主板即可与前壳分离,居然、竟然……又看到一个不锈钢支架,要知道,F300系列可是HP家族的中低端机型哦。

DSC00344图8 全家福

这个刚刚拆掉的金属支架,后面原来是电池一枚,就连Mic都用铝箔做了ESD/EMI处理,喇叭则是直径12mm左右的一个小碗高音喇叭,如果不做人声,只做提示音是够了。毕竟低端机嘛。说回电池,这个电池是我见到的所有行车记录仪电池中,标签信息最为专业完整的,以前在高端手机、笔记本和服务器RAID卡等产品上见到这样的电池包装,可见HP在供应链管理上,还是有自己的追求。

DSC00347图9 电池给个特写

富基电子的582535型锂聚合物充电电池3.7V 470mAh 1.7Wh

DSC00355A图10 主板后侧(按键&屏侧)

将主控和内存上的条码小心揭开,主要芯片如下:

绿色:321380,传感器?

紫红:旺宏 MXIC 25L6406EM21-12G 64Mbits(8MBytes) SPI NOR Flash系统存储芯片(字库)

红色:华晶(台湾)Altek ALD10P-3A主控,这个主控资料很难找,但是据说用在HTC RE和Nikon S32等机器上,华晶也算是中低端数码卡片机主控老牌了

黄色:华晶(台湾)Altek ALA220-3A7 5+1通道马达驱动,RTC,音频放大器和模数转换器ADC整合芯片,猜测是ALD10P-3A的套片之一,这里面估计也就是RTC,音频放大和一个LED有用,5+1路马达驱动和模数转换完全无用。

天蓝:海力士 SK Hynix H5TQ2G63FER

有个细节,主控和内存颗粒的四角居然采用了和iphone主板以及intel ssd一样的黑胶绑定的加固工艺,这种工艺可以让芯片不至于在颠簸和振动环境发生脱焊现象。虽然成本会增加,但可靠性大大提升,再赞!

HTC RE Camera Spec图11 HTC RE拆解Bom

DSC00359A图12 主板另一侧

主板这一边,主要是连接器和镜头模组,IC只有一颗:

红色:华晶(台湾)Altek ALA221-3A7 6DC+2LDO+2LED电源整合芯片PMU,也应该是ALD10P-3A的套片之一。

这一侧,镜头是一个比较特殊的设计,最外层的镜面,居然是凹面,而不是我们常见的凸面,这样一来,估计实际广角度测试会变小,但是图像的畸变也会小。

DSC00361图13 孤独的液晶屏

液晶屏标注为T24P145150612FD6H,型号应该是BL-T24P145V0,从型号的理解,应该是BL厂牌,2.4英寸,横向145像素?第0版本。

总的来说,HP F300C是本神拆过的做工最好的记录仪,没有之一。结构设计合理,PCB布局清晰,用料考究,细节部分功底扎实,尤其是电磁兼容性设计方面。而用定制的加厚不锈钢支架对结构进行加强,同时也能起到屏蔽罩的作用,而非采用通用物料,说明HP对该款产品能走量的信心较强。目前,CNPing还未拆解F300系列的其他子型号,按老查的经验,应该是共用外壳模具和堆叠,替换不同的主控和配置。

不出意外和Hyundai等厂商一样,HP也是采用贴牌和授权的方式,但可以看出,HP比较注重品牌形象,对设计、采购、生产、制造过程管控较为严格,不过分追求低价,不至陷入“低价-低质”的恶性循环中。

有一点需要提醒大家特别注意,F300c采用的是Altek ALD10P-3A套片,而F300(没有”c”)则是安霸芯片,而这两台机器的外观几乎一模一样,电商的介绍方面,也语焉不详,对于HP这样的大牌,老查的理解就是“没写安霸就不是安霸”,事实上在JD,TM这样的受监督的电商平台,确实如此,但是某宝如何呢?大家小心便是。

外观(颜值):4.6/5

硬件配置:4.4/5

制造工艺:4.9/5

性价比:4.5/5

维修指数:4.8/5

循例,为IT狗们奉上Databook:

Sunny10MP_ProdcutSpec_V0.11 找不到ALD10P的资料,ALS10P可能是一样的吧……这帮台湾主控厂都太神秘

EDS-ALA220-3A7-130906-0.2 ALA220

25L6406E MXIC的25L6406E

H5TQ2G63DFR-PBC Hynix的内存,FER的制程比较新,DFR老一些,其他基本一样

EDS-ALA221-3A7-130906-0.3 ALA221

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3岁拆收音机,4岁拆电视机,拆到“分子级”,若非家中器具无法继续,必将直达”原子级“。最重要的是拆完后自己再装起来,还能正常使用。而立过半,将入不惑,依然奉行“做工决定品质,品质决定一切”的理念,分析市面上价格低到不合情理的产品,认为只有两个原因,一曰“偷工”,二曰“减料”。即使硬件规格开得再高,有以上两条,东西都不会好。当然,消费电子或者消费级汽车电子,以低成本体验新技术,用坏就摔了听响儿,常换常新,也不失为一种屌丝般的生活态度。

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