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据传高通收购NXP,意在汽车电子

据《华尔街日报》消息,全球最大的通信芯片设计公司高通正在就收购恩智浦半导体的事宜进行谈判。此次高通提出的收购要约或将超过300亿美元。这是集中度不断提高的半导体行业的最新一起并购交易,一旦成功有可能形成一家市值超过1200亿美元的庞然大物。

 看好智能汽车市场成长

收购恩智浦将给高通带来重大改变。有业内人士认为,手机通信市场的高速增长使高通成为一家芯片巨头,但是随着智能手机市场发展趋于停滞,高通开始面临增长乏力的挑战。近年来高通正在积极向其他领域拓展,而汽车电子正是高通瞄准的重点方向之一。

如果对恩智浦的收购能够成功,将会重塑高通的产品线。2015年恩智浦以118亿美元的价格收购了飞思卡尔,成为全球最大的汽车半导体供应商。如果结合恩智浦在汽车电子领域的实力,以及高通在通信芯片与系统设计上的技术,有望整合出更优的产品线。

 除汽车电子以外,恩智浦还有宽阔的产品线。根据近日召开的“恩智浦FTF2016”上的展示,恩智浦的业务范围覆盖汽车、安全芯片、射频、物联网和移动支付等行业。由于两家公司产品线存在较强的互补性,并购能大幅提振盈利能力,业界一直有传言称高通会收购恩智浦。投资公司SanfordC.Bernstein发布的投资报告中便曾提及高通收购恩智浦的可能性。而据瑞斯根估计,并购恩智浦可使高通获利增加30%,还不算并购后可省下的成本。

高通目前市值930亿美元。消息人士披露,双方可能未来2-3个月内达成交易。高通可能不只在考虑收购恩智浦,部分人士称高通还在探索其他可能的交易。

  并购金额历史次高?

本项交易传言还证明了2016年出现的半导体行业收购狂潮仍在继续。2015年全球半导体领域掀起一轮并购潮,交易金额创下1038亿美元的历史最高纪录,其中最具震撼的交易包括英特尔收购Altera、安华高收购博通、恩智浦收购飞思卡尔等。2016年至今,已经宣布的超过百亿美元级别的收购案已有两起,分别是软银310亿美元收购ARM和ADI公司斥资148亿美元收购凌力尔特。这使业界对半导体业行业的并购潮将会持续下去的判断不再怀疑。

半导体行业并购频发的主要原因,业界的主流观点是半导体产业已经进入高度成熟期,由于面临增长放缓和竞争加剧的问题,半导体公司对并购变得热心起来,目的是扩大规模、降低成本。Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析,自2014年至2019年半导体行业复合增长率仅有3.3%。在此情况下,从业公司还要继续追求增长或扩大市占率,那么并购策略将是最为有效的手段。此外,企业取得资金的低成本,在一定程度上也强化了采取并购策略的意愿。

在此情况下,2016年有望成为继2015年之后,半导体行业历史上合并金额第二高的年份。IC Insights数据显示,截止到2016年第三季度,全球半导体产业合并金额将达到553亿美元,虽然比2015年同期的730亿美元降低了43%,但是仍使2016年成为合并金额的第二高。

此外,2016年半导体公司进行并购的着眼点将有所变化,主要目的一是在发展趋缓的手机和PC领域去产能;二是着眼于物联网、可穿戴和汽车电子等新兴领域,扩大市场机会。

王端进一步分析认为,随着IC设计领域的大型并购案不断发生,相关的供应链也会产生调整,比如晶圆代领域或EDA和 IP领域,未来不排除出现进一步集中化的状况。

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